在新能源汽車的電驅(qū)系統(tǒng)中，IGBT 模塊堪稱 “電力心臟”。作為將直流電轉(zhuǎn)換為交流電的核心器件，其性能直接影響車輛的能效與可靠性。而銅基板與多引腳的精密焊接，正是保障 IGBT 模塊穩(wěn)定性的關(guān)鍵工藝。

一、IGBT 模塊的結(jié)構(gòu)挑戰(zhàn)：

IGBT 模塊由芯片、覆銅陶瓷襯底、銅基板及散熱器等多層結(jié)構(gòu)組成，需通過(guò)焊接實(shí)現(xiàn)電連接與熱傳導(dǎo)。銅基板因其高導(dǎo)熱性成為首選，但銅的高熔點(diǎn)（1083℃）與熱膨脹系數(shù)差異，導(dǎo)致焊接時(shí)易產(chǎn)生應(yīng)力集中與虛焊風(fēng)險(xiǎn)。此外，多引腳設(shè)計(jì)（如柵極、集電極、發(fā)射極）對(duì)焊接精度提出嚴(yán)苛要求 ——0.1mm 的偏差即可引發(fā)信號(hào)干擾或局部過(guò)熱，直接影響模塊壽命。

傳統(tǒng)焊接技術(shù)如手工焊或波峰焊難以兼顧效率與精度。手工焊依賴人工經(jīng)驗(yàn)，一致性差；普通波峰焊需整板浸入錫液，易造成元件熱損傷且無(wú)法局部?jī)?yōu)化參數(shù)。因此，選擇性波峰焊成為解決銅基板與多引腳焊接難題的最優(yōu)方案。

二、選擇性波峰焊的技術(shù)突破：毫米級(jí)精度的三大核心

選擇性波峰焊通過(guò) “精準(zhǔn)定位 + 動(dòng)態(tài)參數(shù)控制”，實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)級(jí)別的精細(xì)化操作，其核心技術(shù)包括：

1. 視覺定位與路徑規(guī)劃

Mark 點(diǎn)識(shí)別系統(tǒng)：通過(guò)高速攝像頭捕捉 PCB 上的基準(zhǔn)點(diǎn)，結(jié)合 Gerber 文件生成焊接坐標(biāo)，確保焊槍以 ±0.05mm 的精度對(duì)準(zhǔn)目標(biāo)引腳。

動(dòng)態(tài)路徑補(bǔ)償：針對(duì)多引腳密集區(qū)域，算法自動(dòng)優(yōu)化焊接順序與移動(dòng)軌跡，減少機(jī)械振動(dòng)對(duì)精度的影響。

2. 參數(shù)定制化控制

獨(dú)立參數(shù)調(diào)節(jié)：每個(gè)焊點(diǎn)的助焊劑噴涂量、焊接時(shí)間、波峰高度可單獨(dú)設(shè)定。例如，銅基板區(qū)域需增加助焊劑用量以增強(qiáng)潤(rùn)濕性，而熱敏元件附近則降低熱輸入。

熱風(fēng)回流預(yù)熱：采用雙層熱風(fēng)預(yù)熱技術(shù)，將 PCB 溫度梯度控制在 ±5℃范圍內(nèi)，避免因熱沖擊導(dǎo)致的銅基板翹曲。

3. 實(shí)時(shí)監(jiān)控與反饋

CCD 影像全程追蹤：焊接過(guò)程中同步采集焊點(diǎn)形態(tài)數(shù)據(jù)，實(shí)時(shí)分析錫量、浸潤(rùn)角度等參數(shù)，超差時(shí)自動(dòng)觸發(fā)警報(bào)。

閉環(huán)溫度控制：通過(guò)紅外傳感器動(dòng)態(tài)調(diào)整焊點(diǎn)